■事件：2018年6月13日，生益科技第一条智能制造示范线总结暨启用会议在松山湖厂区举行，董事长刘述峰等公司高管均参与会议。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
 ■公司产品种类齐全，稳居覆铜板行业全球第二，国内第一：公司主要经营覆铜板和粘贴片（CCL和PP，82%）、以及印制电路板（PCB，17%）业务，产品覆盖中高端且种类齐全，目前正积极布局高频新材料产品（碳氢化合物树脂S7136系列和聚四氟乙烯GF系列）。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）根据Prismark统计（收入口径），公司自2013年开始稳居CCL行业全球第二、中国第一，并不断缩小与第一位建滔化工的差距。
 ■5G传输速率大幅提升，推动基站射频前端高频CCL需求扩大十余倍：为满足5G传输速率提升的需求，高频通信、大规模天线（Massive MIMO）技术和有源天线（AAU）技术将广泛应用，直接推动基站射频前端高频CCL材料（PTFE和碳氢化合物树脂）需求提高至4G的15~20倍，市场总规模或将达到223亿元，基站建设峰值年份（2020年）达到74亿元。
 ■4G时代美日厂商垄断高频CCL市场，公司技术研发成果逐步落地，5G时代有望抢占较高市场份额：高频材料的核心要求是低介电常数（Dk）和低介电损耗因子（Df），目前主流高频产品是通过使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氢化合物树脂材料工艺实现，美日厂商罗杰斯（55%）、Park/Nelco（22%）、Isola（9%）、和中兴化成（5%）等占据全球主要市场份额，其中罗杰斯PTFE市场份额在90%以上。公司拥有自主研发的碳氢化合物树脂系列产品，借力本土通信设备商华为和中兴5G市场份额的提升，公司有望顺势抢占高频CCL市场较高份额。
 ■环保趋严叠加铜箔扩产受限，传统产品行业毛利率或将整体高位维持，公司产能扩张助力市占率进一步提升：CCL原材料铜箔（电解铜箔）占营业成本40%以上，近年来电解铜箔供不应求，价格持续攀升，由于下游PCB需求坚挺，CCL与铜箔非对称涨价，推动CCL行业毛利率持续走高。未来铜箔紧或将持续紧缺供应，CCL毛利率有望高位维持。公司现有PP产能8322万米和CCL产能7067万平方米，我们预测，随着2018-2020年公司松山湖、陕西生益产线扩产以及九江厂一期、生益特材建成投产，CCL总产能有望突破1亿平方米/年，市占率有望进一步提升。
 ■投资建议：我们预计公司2018 ~2020年的收入分别为112.89亿元（+5.0%）、154.73亿元（+37.1%）和195.13亿元（+26.1%），归属上市公司股东的净利润分别为13.36亿元（+23.3%）、15.96亿元（+19.4%）和20.07亿元（+25.8%），对应EPS分别为0.63元、0.76元和0.96元，对应PE分别为15倍、12倍和10倍。考虑到5G高频材料十余倍的增长空间以及公司市占率的大概率提升，我们给予公司2018年动态PE 18倍的合理估值，六个月目标价11.34元，维持“买入-A”投资评级。
 ■风险提示：覆铜板行业竞争加剧，5G下游需求不及预期。