一周回顾:本周（2017.11.06-2017.11.12）A股市场整体表现出色，除了建筑板块其他板块都不同程度上涨，其中非银行金融板块表现最好，上证综指上涨了1.31%，但沪深300指数却跌0.53%，创业板指大涨了2.72%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】电子板块整体行情表现强势，半导体、电子设备、其他元器件均上涨较大，中信电子元器件指数上涨3.65%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
行业及重点公司动态：据CNBC消息，全球最大的半导体制造商之一博通向竞争对手高通提出总额高达1300亿美元的收购案，若收购成功，这将成为全球半导体行业乃至整个科技产业最大并购案。台湾电子时报报道，小米和OPPO将在明年发布的智能机中采用3D感应结局方案，这类方案将由奇景光电和高通公司合作开发。SEMI在最新一季硅晶圆产业分析报告中指出，2017年第三季度全球硅晶圆出货面积再比第二季增0.7%，继续创造新高。集邦科技大陆半导体分析师张瑞华指出，未来两年在AI、5G为首的物联网，及指纹辨识、手机双镜头、AMOLED、人脸识别等新兴应用带动下，预估大陆IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%，稳居第一的位置，而大陆IC封测也未来2年产值成长率也将维持在2位数水平。
国内上市公司动态:蓝思科技公开发行可转债获批，该笔资金将用于消费电子产品外观防护玻璃建设项目以及视窗防护玻璃建设项目，另外公司及其子公司与NISSHA株式会社就触控感应器产品的生产合作签署了基本协议。水晶光电发布第三期员工持股计划，资金来源以持有人自筹以及公司奖励基金提取确定，另外公司董事会同意股权激励。横店东磁董事长兼总经理从二级市场增持公司股票供给55000股，成交均价10.30元/股。环旭电子公布十月合并营收位30.76亿元，同比增长21.36%。
核心观点:基于内地半导体产业发展持续受到国产替代需求、国家政策、资金支持以及创新引用等推动，无论IC设计还是IC封测都将持续稳定发展，持续推荐存储芯片厂商兆易创新（603986）、集成电路设计企业国科微（300672）、士兰微（600460），国内封测厂商通富微电（002156）、长电科技（600584）、LED芯片生产商三安光电（600703）、澳洋顺昌（002245）。另外，建议持续关注苹果产业链中绩优个股光学薄膜供应商水晶光电（002273）、激光设备和蓝宝石标的大族激光（002008）、无线线圈供应商东尼电子（603595）、无线模组供应商环旭电子（601231）。
风险提示：行业发展速度不达预期；市场环境存在大幅波动风险。