3季度业绩符合预期，毛利率承压下滑：公司3季度实现归属于上市公司股东的净利润1.33亿元，同比增长19.07%，落于原先预计的9474万-1.82亿（同比下降15%到同比上升64%）中缘，业绩基本符合预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】3季度募投产能继续释放，单季实现营收20.11亿，同比增长33.28%，创下单季营收历史新高。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）但由于毛利率同比下滑2.4个百分点，净利润同比仅增长19.07%。我们判断毛利率下滑主因原材料成本上升、折旧增加。
募投产能释放，3季度单季营收创历史新高：随着募投产能的释放，公司3季度营收创下了历史新高。天水厂保持稳健增长，昆山厂主要布局了TSV和Bumping先进封装技术，成为业绩成长的亮点。西安指纹识别（SiP）、PA、MEMS、AP和nor flash等产品前期布局进入收获期，迎来快速成长期，预计17年收入增长在50%以上。
旺季延迟到4季度，4季度展望乐观：公司预计全年实现净利润4.69亿-5.86亿，同比增长20%-50%。折算成4季度实现净利润8831万-1.98亿，同比下降18%到同比上升99%；以中间值1.4亿计，同比增长41%。今年半导体旺季延迟到4季度，4季度应为半导体行业最好的一个季度，4季度业绩值得期待。
半导体产业重心持续向国内转移，公司将持续受益，维持“维持”评级：国内封测厂有望受益于半导体制造的转移，迎来新一轮快速发展周期，看好公司长期受益于半导体国产化的趋势。我们预计2017-2019年净利润分别为5.4、7.1和8.79亿元，对应EPS分别为0.25、0.33和0.41元，对应PE 32.0、24.4和19.7倍，维持“增持”评级。
风险提示：半导体景气度低于预期；市场开拓低于预期，行业竞争加剧。